Die Jury des PCB Design Awards

Die Entscheidung über die Vergabe der PCB Design Awards fällt innerhalb einer siebenköpfigen Jury.  Die Jury setzt sich zusammen aus erfahrenen Leiterplattendesignern und Elektronikexperten aus Industrie und Forschung.

Die siebenköpfige Jury leitet Erika Reel, Mitglied des FED-Vorstands und verantwortlich für den Bereich Design und Aus-/Weiterbildung im FED. Nach 7-jähriger Tätigkeit als Leiterplatten-Designerin bei ABB in Turgi war Erika Reel 22 Jahre bei der Firma Omnisec AG in Dällikon, Schweiz, tätig. In der Entwicklung der hochzuverlässigen Nachrichtentechnik hat sie 10 Jahre die Elektronikkonstruktion und 10 weitere Jahre die Elektronik und Mechanikkonstruktion geleitet.

Robert Berner war bis 2000 Hardwareentwickler und beschäftigt sich seitdem mit dem Design von Leiterplatten. Im Rahmen seiner Tätigkeit bei der Firma PRO DESIGN Electronic GmbH hat er vielfältige Erfahrungen gesammelt, insbesondere mit Layouts für High-Speed-Prototyping, Halbleitertestsysteme, Evaluierungskits und Sensorik für die Bereiche Automotive, Raumfahrt, Industrial und Medical. Ein aktueller Schwerpunkt seiner Tätigkeit liegt auf der Signalintegrität und Simulation auf Leiterplattenebene.

Prof. Dr.-Ing Andreas Heinzelmann ist Dozent für Leistungselektronik und Speichersysteme an der Zürcher Hochschule für Angewandte Wissenschaft in Winterthur. Durch eine Vielzahl von Projekten mit Industriepartnern auf dem Gebiet der angewandten Forschung hat er Erfahrung in der Konzeption, in der Simulation und im PCB-Design von leistungselektronischen Schaltungen und Industrie-Elektronik sowie in der Mess- und Test-Technik von Baugruppen.

Ralph Heller arbeitet seit 2005 als Hard- und Softwareingenieur im IBM Forschungslabor in Rüschlikon, Zürich. Er beschäftigt sich mit Design, Bau und Test von Forschungsprototypen und Testsystemen. Ralph Heller betreut den gesamten Prozess des Electronic Designs bis zur Bestückung und Inbetriebnahme der Prototypen. Zudem verantwortet er die Programmierung und das Packaging mit Draht- und Flip-Chip-Bondern.

Michael Schleicher hat 1991 als "Leiterplattenkonstrukteur" seine ersten Layouts auf PC-basierenden Systemen erstellt. Als Absolvent der Fachschule für Leiterplattentechnik arbeitete er in unterschiedlichen Unternehmen im Bereich Leiterplattenlayout und Baugruppendesign. Seit 2008 ist er für die Semikron Elektronik GmbH, einen Hersteller von Bauelementen und Systemen für Leistungselektronik aus Nürnberg, tätig. Für zwei seiner Designlösungen wurde er 2002 mit dem Preis "Most Challenging High Speed Design" und 2012 mit dem FED PCB Design Award in der Kategorie "High Power" ausgezeichnet. Für den FED ist er seit 2018 Referent des Seminars High-Power-Baugruppen-Design.

Dieter Wachter ist seit 1986 Entwicklungsingenieur bei Diehl BGT Defence in Überlingen und beschäftigt sich mit dem Design von Leiterplatten und Hybriden. Als Gruppenleiter berät und unterstützt er Entwickler bei der Aufbau- und Verbindungstechnik. Dieter Wachter wurde ausgezeichnet mit dem 1. Preis des Veribest PCB-Design-Wettbewerbs 1999 und dem EDA-Vendor PCB-Design-Award 2002 (heute: Mentor Leadership Award).